電子行業網站（電子行業2019年最新報告）

（溫馨提示：文末有下載方式）1、 2019H1 電子行業回顧1.1、 電子行業業績回顧2019H1 業績表現：營收尚可觀瞻，盈利能力承壓，細分板塊及個股分化嚴重。我們選取當前申萬電子行業板塊的 231 傢上市公司作為樣板進行統計，回顧2019 年第一季度電子行業的整體業績表現：2019 年第一季度，電子行業總營收達到 4652.64 億元，同比增長 13.0%，實現歸母凈利潤 168.25 億元，同比下降-10.5%。全行業中虧損的公司有 36 傢，相較去年的 25 傢所有增長，48.5%的公司（112 傢）實現第一季度凈利潤的同比增長，其中 13.4%的公司（31 傢）的凈利潤增幅超過 50%。而在業績下滑的 73 傢公司中，下滑幅度超過 50%的 有 21 傢。2018 年對於我國的電子行業來說，是極其特殊而又難熬的一年，作為過去近十年整個電子行業最大的推動力，以智能手機為代表的智能終端不可避免的進入飽和階段，隨之而來的是明確的市場負向反饋：樂視倒臺、金立債務危機和魅族、錘子等不同程度的人員及經營動蕩，在失去行業紅利的情況下，智能手機的市占率逐漸往頭部的核心品牌廠商集中，中小品牌廠商的生存變得舉步維艱。終端的變故向上遊傳導，造成整個消費電子零組件產業鏈的疲軟，多數相關企業一季度的業績受到不同程度的壓制。因為 2017 年之前消費電子行業的蓬勃發展，多傢細分子行業的龍頭企業為瞭打破公司發展的瓶頸，均開始嘗試產能的大規模擴產、產業鏈的縱向整合和橫向拓展，前者如藍思科技，後者的代表企業則有立訊精密、歐菲光和合力泰等，然而整合帶給公司的不僅是收入和業績的增厚，還有存貨、商譽等的高企，下遊行業的驟遇寒冬造成這類企業的資金鏈變得極為脆弱，這也是如合力泰、長信科技和歐菲光無奈之下選擇轉讓股權給國資的原因之一。當然，整合較為成功的企業，如立訊精密，則實現瞭超行業一般維度的成長。今年上半年，原本有“緩和”趨勢的中美貿易談判突然調轉瞭走向，特別是美國封鎖華為的禁令，對全球幾乎所有華為供應鏈上的相關企業造成瞭直接的沖擊，國內的供應商的訂單銳減自不必多說，而與華為有較多直接或間接供應關系的部分美企，如谷歌、微軟、博通和陶氏等，迫於無奈做出停供華為的決策，其業績均受到瞭不同程度的影響，其中博通更是下調瞭 20 億美元的全年營收預期。電子作為全球化最為充分的產業鏈之一，顯然對穩定的全球貿易環境的需求極為迫切，美方此次對華為的禁令顯然是一記七傷拳，打亂瞭整個供應鏈的全球部署。在這種環境下，下半年國內的電子行業仍將面臨較大的不確定性，如何破局仍有待後續觀察。基於以上市場分析，我們為下半年電子行業的可能變化做瞭以下四點總結：1、智能手機：功能同質化催生顏值之爭；2、5G 智能終端與基站的創新變化；3、貿易戰的九局下半，供應鏈變革進行時；4、LED，價格的紅海競爭仍將持續。……2、 2019 年電子行業發展趨勢2.1、 智能手機：功能同質化催生顏值之爭回看大多數消費品，當其功能趨於完善的時候，外觀的新穎以及美觀往往會成為刺激需求的主導因素，自 2007 年初代 iPhone 發佈以來，智能手機經歷瞭波瀾壯闊的十年，期間，手機的功能不斷完善，硬件規格不斷提升，觸控、生物識別解鎖、安全支付等，都是智能手機相較於功能手機的大突破，3G 和 4G 網絡的普及，則將電影、音樂和遊戲等娛樂功能植入其中。然而從 2017 年開始智能手機的功能嚴重同質化，加上整體市場出貨量止步不前，各大品牌廠商紛紛將目光轉向產品外觀的設計上，企圖以感官上的突破刺激消費者換機欲望，搶占市場份額。今年上半年，三星 Galaxy Fold 和華為 Mate X 兩款折疊手機相繼問世，硬件方面吸睛的可折疊性將這輪顏值之爭帶上瞭新的階段。在折疊屏面世之前，品牌廠商在手機的外觀創新上主要圍繞“高屏占比=顏值”的思路展開角力，在 2017 年之前，全球范圍內鮮有屏占比超過 80%的手機型號，而在 2017 年，幾乎所有一線品牌廠商均有旗艦機踏過 80%屏占比的門檻，2018-2019 年更是開始沖擊 90%的大關。不管是人臉識別還是屏下指紋識別等新生物識別模式的導入，劉海屏、水滴屏和 AA hole 等新型屏幕切割方式的探索，亦或是柔性 OLED、COP 封裝和 0.3t 背光燈珠等新技術的應用，升降式攝像頭的嘗試，都是高屏占比追求下催生的微創新。由於以攝像和解鎖/安全支付為主的前置功能較難被“隱藏”，品牌廠商在追求屏占比的過程中嘗試瞭多類“異形切割”的屏幕來安置這些功能，當然也的確收獲瞭一定的效果，但這始終並非是真正的全屏手機，而且諸如劉海、美人尖和 AA Hole 的存在，破壞瞭屏幕顯示畫面的整體感，而隨著屏下指紋和屏下攝像頭的出現，使得消費者真切的感受到真全屏手機似乎已經越來越近。下文將系統的梳理品牌廠商在縮小攝像和解鎖/安全支付功能的占用面積甚至“隱藏”所進行的嘗試。2.1.1、 TOF 的抬頭與增量結構光首次亮相，劉海屏成全面屏最初形態。用於非全面屏手機解鎖的生物識別方式主要為電容式指紋識別，且位於手機的“下巴”位置，由於該識別方案的模組無法被“隱藏”於屏幕之下，為瞭去掉手機“下巴”，蘋果選擇擯棄指紋識別，於 iPhone X 中首開先河，搭載 3D 結構光人臉識別功能。蘋果用專利對 3D 結構光的嚴防死守，疊加較低的良率，一定程度上限制瞭安卓陣營的跟進難度，而且動輒 30~50 美元的 3D 感測模塊成本，實在難以符合許多品牌廠商的手機價格預算，因此，安卓陣營的成員開始考慮使用 ToF 3D 識別方式來替代結構光方案。ToF 方案成熟，正逐漸被導入到智能手機領域。ToF 方案起初主要被應用於物流、安防監控等工業領域，其實現過程主要分三步：（1）發射端發射調制的紅外光；（2）接收端使用紅外 CMOS 接收被物體反射回來的紅外光；（3）通過算法計算時間差，得到拍攝物體的距離。目前已有不少手機搭載 ToF 模塊，而且與結構光相比，ToF 具備更長的感測識別距離（4~5m），可成為智能手機後置 3D 攝像的選擇，配合如 ARKit 等軟件系統提供優質的 AR 體驗，未來隨著應用場景的進一步成熟，ToF 方案在移動端的市場空間值得期待。發射端相較於結構光更簡單，縮小劉海面積。TOF 方案的發射端主要由紅外光源（VCSEL）和擴散片組成，不需要特殊排列的點陣，接收端則由鏡頭，窄帶濾光片和紅外 CMOS 組成，TOF 的模組結構相較於結構光更為簡單，體積也相對更為小巧，因此可以縮小“劉海”所占用的空間，進一步提升屏占比。與結構光類似，ToF 亦由發射端和接收端為主，發射端主要為 VCSEL 和擴散片，其中 VCSEL 方面，當前不管設計環節亦或是代工環節仍由國外廠商主導，A 股企業中，具備通信級 VCSEL 芯片自制能力的光迅科技（002281）和華工科技（000988）有望切入至設計環節，三安光電（600703）則有望切入代工環節，但是目前來看並不是核心方向，受益度次之；接收端則主要由 CIS 芯片、光學鏡頭和窄帶濾波片為主，其中 CIS 芯片的供應目前主要以索尼等國外企業為主，韋爾股份（603501）收購的豪威有望實現切入，鏡頭和窄帶濾光片環節，國內供應鏈則較為成熟，但是國內一線消費電子鏡頭供應商，如舜宇、丘鈦等，多數是在港股或臺股上市，濾光片環節則建議關註水晶光電（002273）；最後，模組端則建議關註光學模組制造和前道器件領域都有佈局的歐菲光（002456）。2.1.2、 屏下指紋識別和屏下攝像頭屏下指紋識別初露鋒芒，全面屏新形態迭出。由於蘋果用專利對 3D 結構光進行瞭嚴防死守，極大的提升瞭安卓陣營的跟進難度，而且為瞭放置結構光模組，iPhone 使用瞭“劉海屏”設計：在屏幕頂部位置預留 Notch 溝槽放置結構光、攝像和揚聲器等零部件及模組。該設計對屏占比的提升設置瞭天花板，比如在iPhone X 和 Xs 中，即使使用瞭 COF 封裝技術將“下巴”做到瞭極致窄，其屏占比仍未超過 85%，在此背景下，安卓陣營開始將目光轉向屏下指紋識別。其實早在 2017 年 3 月，匯頂便已在 MWC 大會上推出光學指紋方案，但由於彼時其識別精度、速度和準確度仍有待提高，所以直到 2018 年才開始在安卓陣營的高端機型中有所應用，到目前為止，HMOV 和三星均已推出搭載屏下指紋的機型。2018 年作為 FOD 的發展元年，各大品牌廠商或仍處於觀望狀態，而今 年隨著技術的不斷成熟，FOD 有望迎來快速滲透的趨勢，據 IHS 預測， 2019年全球搭載屏下指紋識別技術的手機出貨量有望達到 1 億臺。對品牌廠商來說，屏下指紋識別的導入，使得 3D 人臉識別不再是安全支付和解鎖方式的無他選擇（其他諸如 2D 人臉、虹膜識別和背部指紋等模式因為各自的局限性並沒有得到廠商的普遍青睞），移除瞭人臉識別模組，再配合屏幕發聲等技術，屏幕的“劉海”面積被順利縮小，甚者衍化出所謂的“美人尖”、“水滴屏”和“挖孔屏”，屏占比也因此逼近甚至超過 90%。短期內光學模式占主導，超聲波模式是未來方向。目前市場上主流的屏下指紋識別方案有兩種模式：光學和超聲波。光學模式：目前市面上主流的屏下指紋識別手機搭載的仍以光學屏下指紋識別技術為主（HOVM 主要選擇光學，三星則是超聲波），該技術通過 CMOS接收到的反射光的明暗程度識別指紋形態，光學屏下指紋識別模組主要由算法芯片，光學鏡頭和短焦 CMOS 組成，因為其主要安置於顯示面板下方，要求面板具備透光性，因此常與 AMOLED 屏幕使用。超聲波模式：該方案通過壓電材料發射和接收超聲波，通過反射波的時間和強度，生成對應的灰度圖案。受制於超聲波的穿透性能，實現屏下超聲波指紋識別方案需要柔性 AMOLED 屏幕配合。總體來說，相較於超聲波識別，光學的最大優勢是價格，若考慮顯示面板選擇（光 學可以使用硬屏 AMOLED，而超聲波必須使用柔性 AMOLED 配合），兩者的成本差距將被進一步拉大，因此短期內，光學式將占主導地位。但是光學式的缺點非常明顯，主要表現為識別精確度不高，在黑暗場景中更甚，超聲波式屏下指紋識別則是通過超聲波掃描皮膚表皮層的微細特征，識別精確度理論上遠高於光學式。屏下攝像頭成下一個品牌廠商競爭高地，真全面屏觸手可及。當屏下指紋識別成為主流的解鎖方式之一之後，前置攝像成為實現真正全面屏的最後“攔路虎”，雖然各大品牌廠商選擇各類“異形屏”從而提升產品的屏占比，但是溝槽或者挖孔屏幕顯示畫面整體感的破壞則無法避免。為瞭進一步解決前置攝像頭和屏占比之間的矛盾，vivo 和 OPPO 分別在 Nex 和 Reno 兩款旗艦機上嘗試升降式攝像方案，推出之後引起瞭消費者的極大關註，但是該設計極大的提升瞭手機內部結構的復雜度，使原本便已有些擁擠的智能手機內部空間變得更加捉襟見肘。因此，不影響屏幕顯示效果、不擠占過多內部空間的“屏下攝像頭”成為瞭品牌廠商眼中真全面屏的最佳解決方案，三星、OPPO 和小米等一線品牌廠商均申請瞭屏下攝像的相關專利。從 OPPO 的專利中看出，其搭載屏下攝像的產品的顯示屏將由兩部分拼接而成，其中透光區域的 OLED 顯示面板將進行特殊處理或者選用特殊的發光材料，使得該部分面板在非點亮狀態下具備較好的光透過率，從而使得位於下方的攝像模組可以較好的接收到成像所需的光信號。6月3日，OPPO副總裁沈義人通過微博曝光采用屏下攝像頭技術的樣機，隨即，小米總裁林斌也在微博上展示瞭屏下攝像頭樣機的演示視頻，加上榮耀的總裁趙 明在接受媒體采訪時表示已經研發成功屏內攝像的樣機，可以看出，屏下攝像已經成為安卓陣營角力的新賽場，消費者也能真切的感受到真全面屏的臨近。面板，作為當下各類科技應用終端最主要的人機交互界面，其視覺與性能表現一 直是產品最直觀的展現窗口。有一個有意思的現象是，近十幾年來，無論是智能手機、筆記本電腦、電視 TV，每次產品同質化嚴重，出現僵局的時候，品牌廠 商首先考慮的都是在面板的表現形式上做提升，包括各種規格變化：曲面顯示器（TV、NB）以及超窄邊框顯示屏（TV、NB、phone）乃至於全面屏（phone）；顯示效果的提升；顯示方式的變化（對疊、翻蓋等等）；以及顯示與其他功能的集成，譬如說當初 iphone 一舉攻破功能機的重要因子之一，就是顯示觸控一體化的觸摸屏的應用，都是面板表現形式提升這一思路下應運而生的重要進化。不少投資者對面板，尤其是小尺寸面板的發展，總是持有狹隘的發展觀：認為面板技術的進階必然是完全或者絕大多數的替代，非 Amoled 即 LCD，至於低端的 A-si 似乎必然窮途末路，諸如此類。由於持有這類觀點的投資者一般來說對技術有一定瞭解，但正因為一知半解，有時候反而頑固得可怕。實際意義上，摒除對 Amoled 或是 LTPS LCD 的盲目爭論與迷信（其實大傢都有 Amoled 屏生產能力，但畢竟除瞭三星，其他廠商的 Amoled 都不賺錢），當前時代背景下品牌商對於面板廠的要求早已從“能生產什麼屏”、“有多少產能”變成瞭“能配合品牌廠做出哪些高屏占比工藝”“多快可以全面交付”等完全不同的維度。摒除 2019 年粉末登場的折疊屏不談（量產規模尚小），蘋果 2017 年 iphone X的推出，讓全球看到瞭全面屏和 norch 溝槽等全新工藝變化，而在這兩年，圍繞著全面屏的各種創新設計與工藝更是層出不窮。三星在 2018 年 11 月初召開的三星 SDC 大會上對外展示瞭全面屏手機的四種新形態，代號均為 Infinity，包括“美人尖”設計的U和V、屏下攝像頭設計的O、以及真全面屏設計的New Infinity，其中前兩者今年已經有不少品牌有所采用，至於屏下攝像頭設計的 Infinity O(俗稱挖孔屏)的手機設計原本是 2019 年才會推出的設計，但也在 2018 年末粉末登場。從上述的梳理中看出，智能手機全面屏的演進過程中，顯示面板和攝像這兩個光學產業鏈扮演著及其重要的角色：人臉識別、屏下指紋和屏下攝像頭均屬於泛攝像領域，面板廠商則需要配合終端廠商定制化生產各類異形切割屏（Notch 溝槽、AA Hole 等）和透光 OLED 顯示屏並做到及時交付。A 股消費電子光學產業鏈中建議關註模組端的歐菲光（002456）、光學組件端的水晶光電（002273），屏下指紋識別方面則重點推薦光學指紋芯片以及整體解決方案的匯頂科技（603160）；顯示面板環節重點推薦深天馬 A（000050），建議關註京東方 A（000725）。2.1.3、 折疊屏，吹動面板行業的一池春水Galaxy Fold 和 Mate X 的到來，打破瞭 2018 年智能手機市場創新僅僅隻是圍繞屏占比做文章的空間局限，當然，掣肘於高昂的售價以及產業鏈部分環節產能及技術儲備的不足，今明兩年的折疊手機正式的出貨量仍會非常有限，三星和華為給出的最初預估出貨量分別僅為 100 萬和 20 萬部，更有甚者 Galaxy Fold 因為屏幕折痕和各種故障問題被迫延後上市時間。但是，作為全球智能手機第一梯隊的供應商，華為和三星不約而同的發佈折疊手機，亮劍的意義遠高於對整體出貨量的提振，所謂亮劍，即是通過產品展示技術，讓制造過程順利啟動，軟件正常運行，並讓客戶習慣於折疊式手機的概念。我們有理由去相信，折疊手機會開啟智能手機新的紀元。Galaxy Fold vs. Mate X：內折外翻之爭。三星和華為的兩款折疊手機，將內折和外翻兩種形式完整地展示給消費者，從實現難度方面考慮，內折手機的屏幕的彎折程度高於外翻手機（曲率半徑更小），而若不論實現難度以及蓋板、鉸鏈等零部件質感的不同，僅比較兩種折疊方式，則是各有優缺，預計一時又會形成瑜亮之爭：外翻的優點：（1）外翻形式下，手機僅需要一塊屏幕即可實現折疊和攤開兩種模式下的操作，這樣一來可以減薄手機的厚度（折疊狀態下，Mate X 的厚度約為 11mm，而 Galaxy Fold 的厚度則大於 17mm），二來可以消除兩塊屏幕切換時造成的視覺上的不連續感；（2）由於彎折曲率半徑的限制，內折手機在折疊狀態下無法做到全機身 100%貼合，彎折處的縫隙會進一步增加手機厚度，而外翻手機則可以將折疊縫隙盡量縮小甚至去除。內折的優點：折疊手機使用可折疊的透明 PI（CPI）膜作為蓋板，與剛硬的玻璃相比，其保護能力較為欠缺，Galaxy Fold 在前期評測中出現問題也主要集中在柔性屏幕和柔性蓋板上。如果采用外翻形式，屏幕在待機（折疊）時則將處於弱保護狀態。雖然目前折疊手機的部分零組件的供應市場尚未成熟，技術不達標、產能欠缺等問題使得折疊手機的上市日期一再延後，但可以預見的是，部分細分的智能手機產業鏈環節將明確受益於折疊手機的進一步發展，以下是我們梳理的當前時點受益較為明確的四個環節：1、柔性 AMOLED 顯示屏柔性顯示屏是折疊手機的基礎以及最關鍵的環節，在不少投資者眼中，折疊屏和AMOLED 似乎是下一個即將到來的千億級市場，折疊手機的顯示屏的單機價值量顯然會遠高於傳統智能手機：首先最顯而易見的一點是面積的提升，非折疊手機的屏幕尺寸一般不超過 6.8 吋，而目前已經發佈的三款折疊手機中，柔性屏尺寸最小的也達到 7.3 吋（Galaxy Fold），Mate X 更是達到瞭 8 吋；其次，柔性AMOLED 屏的生產良率遠低於 LCD（a-Si 和 LTPS）和剛性 AMOLED，因此，單位面積的價值量更高，據 DSCC 表示，三星 Display 7.3 英寸 AMOLED 可折疊面板目前的生產成本接近 180 美元。目前柔性 AMOLED 面板市場份額仍被三星來來掌控，就國內制造而言，即使是開發進度最靠前的京東方和天馬，其良率都未超過 60%，更別說各種原材料的前道供應鏈仍被韓系供應商 “非正常”掌控，在此扭曲的生態中，如柔性AMOLED 屏的應用場景仍僅局限於配合 3D 玻璃面板實現曲面屏設計，即使勉強達到量產水平，國內面板廠商想實現盈利無異於天方夜譚。所幸，目前我國柔性 AMOLED 面板產能勉強步入起步階段，不少面板廠商都已初步具備量產能力，其中京東方更是 Mate X 的面板供應方，其餘廠商的柔性產品是否適用於折疊手機，還有待後續驗證，可喜的是，當前我國面板企業已具備一定的行業話語權，未來如折疊手機成為主流，相信不管是柔性 AMOLED 的產能還是良率，都有望迅速提升。A 股面板環節，重點推薦深天馬 A（000050），建議關註京東方 A（000725）。2、柔性基板和蓋板傳統的智能手機面板基板和蓋板一般使用玻璃，但是玻璃幾乎無法符合折疊的訴求，雖然康寧已經研發成功厚度約為 0.1mm、彎曲半徑可以達到 5mm 的可彎折玻璃，但是該技術能否走向成熟並且實現量產尚不得而知。從目前的情況看，Galaxy Fold 和 Mate X 都是選擇 CPI 最為手機的蓋板，面板廠商也是選擇 PI材料作為柔性 AMOLED 的基板，CPI 膜具備較好的（一般需要高於 90%）及硬度（>6H），能夠滿足折疊手機蓋板的性能需求，但是從 Galaxy Fold 的真機測試來看，CPI 蓋板仍有其亟需解決的難題，即折痕問題。目前全球范圍內具備 CPI 基膜生產能力的僅科隆和 SKC 兩傢，國內企業短期內參與的可能性並不高，而用作顯示屏基板的 PI 膜，國內企業具備一定的參與可能性。3、金屬鉸鏈2018 年的背板去金屬化大潮，極大得沖擊瞭手機金屬結構件制造商，國內金屬結構件企業的業績都出現瞭不同幅度的下滑，vivo 發佈的 APEX 2019 更是采用瞭一體化玻璃機身設計，去掉瞭金屬中框，如果該設計方案最終成為主流，將極大的弱化金屬結構件在智能手機中的價值量。在折疊手機中，金屬鉸鏈的設計及加工會影響開合時的流暢度，華為及三星的鉸鏈均自行設計，且申請瞭相關專利，然後交由精密金屬結構件企業加工，這對於原本立於懸崖邊上的手機金屬件企業來說無疑是不容錯過的機遇，建議關註長盈精密（300115）和安潔科技（002635）。4、電池及充電方式折疊手機的屏幕面積是傳統手機的 1.5~2 倍左右，會帶來更大的耗電量，此外，5G 手機目前也處於躍躍欲試的狀態，如果 5G 和大屏兩者同時到來，對於原本就已捉襟見肘的手機續航能力無疑會提出更嚴苛的考驗，Galaxy Fold 和 Mate X均使用分體電池設計實現傳統的電池容量（Mate X 的電池容量為 4500mAh）,新型電池封裝方式有望提升電池的價值量。建議關註欣旺達（300207）和德賽電池（000049）。總結：短期內折疊手機還無法為我國消費電子產業鏈上的公司提供業績成長強有力的支撐點，但是我們應該看到其中醞釀的機會，值得慶幸的一點是，不管是產業鏈的技術能力儲備，還是終端品牌廠商的市場話語權，當前國內的企業與 2007年相比都要強大的多，如能抓住機遇，或許將縱橫捭闔又十年。2.2、 5G 智能終端與基站的創新變化基礎技術升級帶動應用升級。與 4G 相比，5G 的信號傳輸速率顯著提升，將從從 10Mbit/s 提升至 100Mbit/s，峰值傳輸速率將從 1Gbit/s 提升至 20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從 0.1Mbit/s 提升至 10Mbit/s，5G 面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時，其中，大流量移動寬帶主要對應搭載 AR/VR 應用的智能終端以及 4K/8K 視頻流的傳輸與實時播放，高可靠低延時則主要面對無人駕駛、工業自動化等場景。2.2.1、 5G 基站變革與機遇商用牌照落地，5G 建設伊始。上半年對於電子行業而言最為振奮人心的消息便是我國 5G 商用牌照的提前落地，當前，已有不少智能手機品牌廠商計劃在三度發佈 5G 產品，但是預計今年的 5G 手機整體出貨量仍較為有限，因此 5G 對於國內電子產業鏈的提振將主要體現在基站端的建設。此小節我們將先梳理 5G基站端建設對國內電子產業鏈的影響：無線通信架構主要由接入網、承載網和核心網組成，接入網即是通信基站，承載網主要負責接入網組成部分之間以及接入網與核心網之間的數據傳輸，包括前傳、中傳和回傳等，核心網則主要包括骨幹網、局域網和城域網等。目前 5G 建設確定性最強的是接入網（基站）的建設。5G 基站的變革帶來部分產業鏈的投資機遇。5G 信號的頻率遠高於 4G 信號，且對信號的傳輸速率提出瞭更高的要求，因此 5G 基站在架構、數量等方面需要進行革新：接入網架構重組：接入網隻要有無線側和基帶處理單元（BBU）組成，在4G 時代，無線側主要包括由天線振子和饋電網絡組成的無源天線以及射頻拉遠單元（RRU），5G 基站中，天線和 RRU 會被集成至一起組成有源天線（AAU），BBU 則將被分割成分佈單元（DU）和集中單元（CU）。通道數量增加：4G 時代一般使用 2X2 MIMO 或者 4X4 MIMO 技術方案，而 5G 技術路線預計使用 64X64 MIMO 甚至更多，通道數量的增多最直觀的影響便是天線振子數量的增多，如繼續使用金屬半波振子，將極大地增加天線的重量，為瞭實現輕量化路線，預計將使用塑料天線振子，重點推薦掌握選擇性電鍍工藝的飛榮達，建議關註具備 LDS 工藝能力的碩貝德以及信維通信。此外，通道數量的增加會相應地增加射頻單元的數量，從而增大單扇面天線的面積，充當射頻板的高頻 PCB 板以及中頻板、電源管理板等 PCB 板的單基站需求面積將有所增加，此外，更多的通道會使得饋電網絡的連接方式從饋線變為 PCB，因此需要增加一塊佈線相對簡單的高頻 PCB 板充當天線板，在通訊 PCB 方面，重點推薦深南電路和滬電股份，高頻及高速覆銅板方面則重點推薦生益科技，建議關註華正新材。基站數量增加：5G 信號的頻率要遠高於 4G，更高的頻率意味著更短的傳輸距離，因此單基站的覆蓋范圍將有所減小，需要更多的基站實現較好的信號覆蓋，據賽迪顧問預測，5G 宏基站的數量將是 4G 基站的 1.1-1.5 倍，達到 361-492 萬座，此外，預計需要 950 萬個微基站作為補充實現信號全覆蓋。基站數量的增加將提升 PCB 板以及天線振子的需求量。2.2.2、 5G 智能終端新變化2.2.2.1、 射頻前端升級，天線國產替代機遇大5G 為智能中斷帶來的最直接的變化是通信部件的變化，智能手機的通信架構主要有天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成，其中射頻前端主要由濾波器、雙工器、功率放大器和（PA）和開關等元器件構成。目前全球范圍內，基帶芯片技術較為領先的企業是高通、海思（華為）、英特爾和三星等少數企業，A 股企業鮮有參與其中的玩傢，射頻前端器件的壁壘亦相對較高，其全球市場份額主要集中於美日大廠，想實現國產突破並非易事，整體來看，天線端是 A 股企業參與可能性較高的一環。LCP 低介電常數和低損耗，適用於 5G 射頻信號傳輸。5G 時代的射頻信號（特別是毫米波）傳輸損耗較大，而且易於被阻擋，為瞭減少損耗，天線的基板需要選擇介電常數較低的材料。與 PI 相比，液晶高分子（LCP）的不僅擁有較低的介電常數和損耗正切角，還擁有較好的密封特性，可以保持穩定的性能，同時，擁有較好的疊層能力，適合制備多層天線。而且，LCP 天線還可以替代射頻同軸線纜，從而節省更多手機內部空間。iPhone 佈局 LCP 天線。蘋果在 iPhone 8 中時候首次使用 LCP 軟板替代瞭射頻同軸線纜，在 iPhone X 的天線和配套的同軸線纜，主板中繼板以及 3D 結構光模塊中使用瞭 LCP 軟板，起初，Murata 是 iPhone LCP 天線的獨供，然而，由於其在後段彎折和 SMT 環節出現瞭問題，部分軟板和模組分別由嘉聯益和安費諾承接，安費諾的成功“救場”其實從側面表明具備較好射頻理解和 SMT 制造能力的廠商理應成為LCP天線模組環節的主導者。與傳統的PI基材天線相比，LCP 天線的價值量顯然更高，傳統的天線廠商有望受益。價格掣肘 LCP 在非 5G天線的應用。與 3G/4G 使用的 FPC 天線的 PI基板相比，LCP 天線幾乎所有環節的制備難度均有增加：比如在 FPCB 環節，PI 天線使用機械打孔的方式，而 LCP 天線則需要使用激光鉆孔，這無疑會拔高制造商的設備投入，從而提升 LCP 天線的價格，目前，傳統的 FPC 天線價格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價達到 5 美金左右，使用 LCP 基板的天線價格遠高於其他基板，高昂的價格亦成為其在非 5G 天線上應用的主要掣肘。毫米波天線采用相控陣體系，基板有望全面使用 LCP 材料。5G（特別是毫米波）技術下，由於天線尺寸可以被縮小至毫米級別（天線尺寸為波長的 1/4），不管是在基站端還是移動端，都大概率使用相控陣天線，即以多陣子天線陣列形式存在，陣子尺寸很小且數量較多，不可能用屏蔽線將每個陣子連接至射頻芯片，因此會在天線上集成簡單的芯片，管理多個陣子，再連接至主板，如下圖中，一個芯片管理四個陣子，在此類情況下，芯片的封裝基板將共用天線基板，目前的芯片封裝基板主要為 PCB 板，但是考慮到高頻信號傳輸損耗的情況，PCB 板中的PI 材料將可能被 LCP 取代。價格掣肘 LCP 在非 5G天線的應用。與 3G/4G 使用的 FPC 天線的 PI基板相比，LCP 天線幾乎所有環節的制備難度均有增加：比如在 FPCB 環節，PI 天線使用機械打孔的方式，而 LCP 天線則需要使用激光鉆孔，這無疑會拔高制造商的設備投入，從而提升 LCP 天線的價格，目前，傳統的 FPC 天線價格在 0.1~0.2 美金左右，LDS 天線（基板為塑膠、玻璃等）大約 0.3~0.4 美金，而 iPhone X 中使用的 LCP 天線的單價達到 5 美金左右，使用 LCP 基板的天線價格遠高於其他基板，高昂的價格亦成為其在非 5G 天線上應用的主要掣肘。因此當前亦有不少終端廠商在考慮使用 MPI 替代 LCP 作為 5G（特別是 Sub-6GHz）天線的基板材料。目前來看，5G 商用愈來愈近，LCP 或者 MPI 有望成為移動端天線的重要材料選擇，而且國產供應鏈的雛形亦已經初步顯現，A 股板塊中，重點推薦大客戶 LCP天線模組供應商立訊精密，建議關註在 LCP 天線端已有較好佈局的天線龍頭信維通信，此外，在 LCP 樹脂環節建議關註沃特股份，FCCL 環節重點推薦購買瞭 LG 塗覆生產線的生益科技，軟板環節建議關註鵬鼎控股。2.2.2.2、芯片高功耗對電池容量及散熱提出高訴求前文中我們已提及 5G 將帶來智能終端更大的傳輸數據容量及更快的傳輸速度，這必定對智能終端芯片的運算能力和速度提出新的要求，而運算速度的提升則勢必會增加芯片的功耗，華為輪值 CEO 徐直軍指出目前華為開發出的 5G 芯片的功耗是傳統 4G 芯片的 2.5 倍。大維度數據處理與 CPU 耗能將使得手機內部的散熱成為難點，同時，在 5G 時代，智能手機的背板材料將大概率使用非金屬材料，然而相較於金屬，非金屬材質的導熱能力較差，加之無線充電，快充等新技術的導入，進一步凸顯瞭導熱材料/器件在智能手機領域的重要性，iPhone 中便使用導熱石墨片，華為 Mate 20 X中更是搭載瞭石墨烯液冷系統。整體來說，導熱材料/器件在消費電子領域的市場空間有望迎來進一步增長，建議關註具備導熱材料/器件生產能力的飛榮達以及具備高散熱石墨膜生產能力的中石科技。2.2.2.3、信號高頻化帶來機殼材料變遷金屬對電磁波吸收很強，產生電磁屏蔽。由於 wifi、蜂窩移動通信等信號都是射頻信號，波長短，衍射能力弱。當信號射入金屬屏蔽體中時，由於電磁感應現象在金屬表面產生瞭感應電流，又因為金屬導體表面有一定電阻存在，信號在金屬屏蔽層中會產生熱損耗。這種熱損耗表現為金屬對射頻信號的屏蔽。4G 時代，為解決金屬對於射頻信號的屏蔽，手機廠商選擇對金屬背板進行三段式設計，將天線模塊分別置於手機上下兩端，中間以塑料隔開，以保障金屬機殼與天線的工作互補妨礙。然而，5G 時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源（5G 包括 6GHz 以下低頻技術和 6GHz 以上高頻技術），更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，另一方面，5G 手機的天線數量將遠超 4G，如將所有天線都佈局在機殼上面會嚴重影響手機背面的整體感，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。目前來看，手機背板非金屬材料的選擇包括玻璃，陶瓷和復合板材（PMMA/PC板材，從 2018 年智能手機一線品牌廠商的佈局看，陶瓷後蓋受掣於高價格及色彩效果等因素，並未獲得一線核心機型的青睞，短期內較難實現大范圍普及，而“雙玻璃”方案則實現瞭在中高端機型中較好的滲透，未來，出於對成本的考量，塑料則有望成為中低端機型較為適配的選擇。手機背板的去金屬化，無疑會帶來玻璃和復合板材需求量的提升，玻璃端建議關註蓋板龍頭藍思科技，復合板材端的制備則有望由模切廠主導，建議關註智動力。2.3、 真無線藍牙耳機的增量TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）技術是基於無線藍牙芯片技術發展起來的，最初被應用於藍牙音箱實現音箱無線化，其工作原理主要是手機通過藍牙連接主音箱，主耳機通過藍牙連接從音箱，從而實現真正的左右聲道無線分離使用，隨著 TWS 技術的逐漸發展，其被應用於耳機領域，從而催生瞭新的產品-TWS 無線耳機。2016 年，蘋果在 iPhone 7 中將 3.5mm 的耳機插孔移除，將音頻接口兼容至Lightning 接口，該舉措雖然有利於手機實現無孔化且能節省更多手機內部空間，但是造成用戶無法在充電的情況下使用耳機聽音樂或者通電話，帶來諸多不便。為瞭解決該痛點，蘋果於同年發佈瞭第一代 TWS 無線耳機 AirPods。AirPods 引爆無線耳機市場。其實早在蘋果推出 AirPods 之前，便有不少廠商涉足無線耳機領域，但彼時市場上無線耳機的品質參差不齊，行業格局混亂。AirPods 支持蘋果旗下幾乎所有的生態產品，使用光學傳感器和運動加速器檢測佩戴與否並且支持單雙耳佩戴，當用戶打電話時，加速感應器和麥克風（采用波束成形技術）協作過濾背景噪音，實現用戶聲音的清晰鎖定，上述諸多優點，極大得改善瞭無線耳機的用戶體驗，因此 AirPods 一經推出便成為爆款，據 Slice統計，僅用瞭一個月時間 AirPods 便搶下 2016 年美國無線充電耳機網銷市場 26%的市場份額。AirPods 的成功引起瞭其他終端品牌廠商的跟隨，如 OPPO 的 O-Free，華為的FreeBuds 等，無線耳機擁有諸多優點，如擺脫傳統耳機線的束縛，搭配智能降噪技術實現手機通話體驗感，結合智能語音識別技術充當物聯網時代重要的人機交互入口，同時，蘋果正嘗試將 AirPods 與健康監測結合。相信隨著整合更多重要功能，並擁有龐大的全球智能終端用戶數量基礎，無線耳機的普及程度將進一步提高，根據 Counterpoint 統計預測，2018 年全球無線耳機的出貨量為 4600萬部，到 2020 年將有望增長至 1.29 億部。從 iFixit 對兩代 AirPods 的拆解中看出，無線耳機的內部主要由麥克風、揚聲器、天線、電池和一塊集成芯片、各類傳感器以及被動元器件的 PCB 板組成，目前，芯片和傳感器的供應方面 A 股企業鮮有參與者，其他部件則均有值得關註的標的，建議關註歌爾股份（002241，麥克風），欣旺達（300207，電池），鵬鼎控股（002938，PCB），整機代工環節則推薦立訊精密（002475），建議關註歌爾股份。目前兩代 AirPods 的 PCB 板上的芯片和電子元器件堆疊密集程度已相當之高，未來如增加新的功能，會使得集成度進一步提升，因此在 EMS 層面上有望使用 SiP 技術，建議關註 iiWatch SiP 封裝供應商環旭科技（601231）。3、 貿易戰的九局下半，供應鏈變革進行時在年度策略中，我們對去年中美的貿易戰的進程做瞭深入剖析，某種程度而言，自去年 11 月下旬至今年 4 月底，是中美貿易戰的一段休戰真空期，在這段時間內，無論是美股還是 A 股皆走出瞭一波幅度可觀的反彈。然而好景不長，北京時間 5 月 6 日凌晨，特朗普突然在推特發文，威脅要在當周再度上調對中國商品加征的關稅。就在該推特發佈改幾天前，特朗普還言之鑿鑿地對媒體表示，“美中接近達成一項‘非常歷史性的，裡程碑式’的經貿協議”，話音未落，就來瞭個一百八十度的大轉彎，但這也隻是熱身，5 月 17 日，美國商務部宣佈將中國企業華為列入“實體名單”，換言之，華為被美國政府“封殺”，包括谷歌、Intel、高通、賽靈思(Xilinx)和博通等公司都先後證實瞭已停止向華為供貨。華為在此禁令封殺下，無法取得經營手機業務所需的美國零組件和軟件，包括為所有海外智能型手機提供新版 Google Android 操作系統以及包括 Google Maps、Gmail 等關鍵 App 的 Google Mobile Service。根據以上基本情況，華為海外市場的手機出貨量下調的幅度將達到 40-60%，而在國內市場愛國情懷和聲援華為的呼聲下，蘋果在中國大陸市場的銷售份額顯然將繼續難挽頹勢，而在最新的臺灣經濟通訊社報道中指出，蘋果已經要求主要供應商評估將 15-30%的產能從中國轉移到東南亞所產生的成本，因蘋果準備對供應鏈進行徹底的重組，以應對不斷升級的貿易戰帶來的關稅提升。無論是華為還是蘋果，乃至於受益於中美貿易紛爭的韓系品牌廠商，整個供應鏈的重構本質上正在進行，如果說去年的貿易戰仍是雷聲大雨點小或者說負面影響尚未完全體現，那麼今年可以說已經開始逐步顯現，而且這種影響如果企業不能積極有效應對的話，其對企業的後續影響是結構性的。過去很多制造、代工企業賴以自豪的規模效應在本土供應鏈行業地位與需求逐漸下滑時反而成為制約企業發展的掣肘，而國內 5G 手機的市場尚未起量，當下尚不足以彌補因東南亞供應鏈重整所帶來的缺失。因此，當下至未來的至少一年內，零組件供應鏈所面臨的挑戰將顯然多於機遇。本月底即將在日本舉行 G20 國傢元首峰會，屆時我國領導人是否能與特朗普政府在貿易戰的問題上達成一定程度的協議不得而知，如能達成，將一定程度上和緩 5 月初至今的緊張對抗形勢，對於全球金融市場而言，或許將能夠開啟新的一段反彈周期。如不能達成，電子行業內除瞭半導體與關鍵設備原材料的國產化替代相關板塊仍有自主化成長的主題式機會，其他制造類子版塊的投資則仍需謹慎。3.1、 貿易戰後半場，華為供應鏈分析評估華為被列入“實體名單”後，對於供應鏈的短期影響有二：1. 供應鏈信心危機，相當部分零組件 2019-2020 的訂單下修已成為必然。（當前華為手中仍有庫存準備，這一時點大概率將落在三季度末或四季度）2. 本土供應鏈，尤其是半導體芯片，諸如晶圓代工及封測、三五族半導體（濾波器、PA 等通信芯片與器件）以及網通類芯片（光通訊收發芯片、高速交換芯片等），將有非常明確的“備胎轉正”機會。如要將華為的“備胎轉正”落於實處，按美國政策，如供給華為產品的成本物料中，使用美方產品或技術的占比超過 25%以上，則視為等同於禁止供應，其核心缺失的操作系統與前段芯片供給將會是最核心的方向。考慮到以上領域中我國本土供應鏈部分尚不完整或還在起步初期，臺系與韓日系供應商的替代可能亦不容小覷，與這些臺日韓替代供應商的前道相關的本土供應鏈的機會也應當引起重視。在當下這一特殊背景情形下，有兩個行業顯然將有行業性促進的機會，一個是國內的 IDM 類廠商，IDM 廠商的下遊國內品牌廠在可能面臨美國斷供的可能下，必然將加大力度培養自己的國內替代供應廠商，這一領域的核心推薦應該是士蘭微。另一類則是芯片通路的代理類廠商，核心標的包括力源信息、韋爾股份等等。3.2、 設備及原材料國產替代邏輯和路徑過去的這一年多，中興、晉華及華為事件讓國人清楚認識到：半導體芯片乃是科技之魂、發展之本，其供應鏈安全關乎國傢和民族命運的根本。在目前中美博弈的大棋局中，半導體實從下表【核心集成電路芯片國產化自給率】及【全球前 12 大半導體設備公司排名】可以更加直觀看出，為何美國的半導體禁售令會在中興通訊和晉華集成電路屢試不爽。易見，在制造芯片所需高端設備及原材料方面，我國目前也幾乎全部依賴進口。設備如高端光刻機、PVD、CVD、刻蝕機、檢測設備、CMP 設備等，原料如大矽片、高純化學品、CMP 拋光墊、靶材等。據此不難理解曉為何晉華在失去美方設備及技術支持以後便無法運轉。所以，在歷經中興和晉華事件之後，半導體芯片及其供應鏈體系中核心設備和原材料的國產化水平便成為所有半導體相關從業者應該思索的重中之重。值得高興的是，全國各界在芯片自主問題上已經形成共識，以中芯國際和華虹半導體為代表的國內一線 FAB 廠商針對國產化設備和原材料的驗證和推進工作也更加積極。基於此邏輯，我們任然看好半導體供應鏈國產化替代過程中，相關優質標的成長空間。半導體產業是一個需要長時間積累的產業，國產替代絕對不是一蹴而就那麼簡單，通過對整個半導體供應鏈體系的梳理，以及對比此前光伏和 LED 產業的經驗，我們認為半導體國產化替代過程必須遵循以下兩大規律。規律一——從非核心工序切入，向核心工藝過渡。雖然半導體芯片制造過程是一個高度復雜精密的過程，但是並非每一步都具有極高的精密度，而是具有一定的技術梯度。如頂層的銅線和介質層工藝，其線寬精細程度遠不如底層邏輯器件苛刻。所以可以采取從非核心步驟逐步替代的策略慢慢推進。如下圖所示：規律二——從小批量試樣到大批量替代。由於集成電路設備和原材料對晶圓廠的產品質量起到至關重要的決定性作用，任何環節失誤所造成的損失晶圓廠都無法承受。所以大多數晶圓廠在供應商選擇過程中顯得極為謹慎和保守，優先選擇的肯定是業界老牌玩傢，同時也對新進入者也設置瞭極高的認證門檻，故國產化進程隻能采取循序漸進的過程，從小批量送樣開始，逐步過渡到大批量替代。不過在貿易戰硝煙四起的 2018 年，華虹、中芯為代表的國內晶圓廠出於對自身供應鏈安全的考量，開始更加積極的與國產供應商互動，給與他們更多的試錯機會和成長可能性。從這個角度理解，貿易戰的確在某種程度推動瞭半導體供應鏈的國產化進程。3.3、 半導體供應鏈國產化突破點根據以上半導體國產化替代過程中的兩大規律，我們從半導體供應鏈的主要原材料和設備中梳理出最有可能率先突破的幾個領域，以及二級市場相關標的。（1） CMP 設備及耗材盡管 CMP 設備也具有較高的客戶準入門檻和技術壁壘，但是與其他半導體設備相比，CMP 設備不像光刻機、刻蝕機、PVD、CVD 等設備一樣同時涉及激光、等離子物理、高頻高功率射頻源、超高真空技術、高能物理、光學工程等多學科交叉的情況。通過從技術角度與其他半導體設備進行對比，我們認為 CMP 國產化代替目前具備較大的現實可行性，將會走在高端半導體設備的國產化進程前列。天通股份：借力 Trojan 積累，切入 CMP 設備。2017 年 11 月天通股份公司全資子公司天通吉成與美國 Trojan Industries Incorporated 達成合作協議，雙方擬在 8 寸 CMP 領域展開研發合作。美國 Trojan 公司在 CMP 領域具有多年積累，天通與其合作可縮短在該領域的學習曲線。從而較快速的介入CMP 設備領域。此外，由於天通股份自身具備晶體材料切磨拋領域的長期積累，預計公司將在矽片級和芯片級 CMP 領域同向展開。鼎龍股份： CMP 拋光墊銷量穩步增長，完善國產半導體供應鏈拼圖。公司深耕拋光墊多年，並通過控股時代立夫坐穩國內 CMP 拋光墊頭把交椅。2018 年公司拋光墊產品已經通過部分國內一線晶圓廠驗證，且迎來穩定的訂單增量，表明鼎龍在半導體耗材領域的多年耕耘終於迎來收獲期。展望未來，隨著與大客戶深度合作進一步推進；產品質量獲得更多半導體從業者的認可；規模逐漸上量，CMP 拋光墊業務將會為公司帶來更大的業績彈性。（2）電子化學品半導體電子化學品可以分為以光刻膠及其配套試劑（顯影液、去膠液、增粘劑等）為代表的黃光制程試劑，以及以高純試劑為代表的清洗制程試劑。晶圓廠盈利能力與其制程良率高度相關，而制程良率又依賴於電子化學品的純度，所以半導體化學品同樣具有極高的準入門檻。光刻膠：眾所周知光刻是半導體制程的核心，制程時間占比為 40%-60%。而光刻膠作為光刻工藝中圖形轉移的載體，幾乎決定瞭晶圓廠所能達到的制程高度，是半導體制程中的不可或缺的關鍵材料。目前全球光刻膠市場份額主要由日本JSR、TOK 等長期壟斷，國內主要對應標的包括南大光電、晶瑞股份、上海新陽等等。高純試劑：由於集成電路內部各晶體管及連線相當微細，因此制造過程中，如遭灰塵、金屬、有機污染，很容易造成芯片內電路功能的損壞，形成短路或斷路，導致集成電路的失效！在現代的大規模集成電路工廠中，很大一部分的產品率下降都來源於矽芯片上的污染。故高純試劑清洗工藝在集成電路中便顯得極其重要。純度是集成電路高純試劑的關鍵指標：國際上公認的電子化學品雜質含量標準是SEMI 國際標準，其關鍵技術指標包括單項金屬離子，單項陰離子，顆粒數等。由下表可知：能夠用於 90 納米及以下制程的電子化學品必須達到 SEMI G5 等級。在電子化品領域的國產替代，我們看好國內高純試劑龍頭企業江化微與晶瑞股份等等。雙氧水、硫酸以及各類高純試劑用量在集成電路制程中占比較大，且該領域先前幾乎全部依賴進口，未來市場空間較大。（3）半導體石英材料及石英器件石英在半導體制程主要用於：光刻機光罩、單晶爐坩堝、刻蝕機石英法蘭、熱處理石英舟等，其中擴散氧化過程中所用石英花籃和石英舟需要跟矽片直接接觸，故而對石英純度和其他理化性質要求較高。半導體石英產業鏈分為：高純石英砂、高純石英材料、石英器件、半導體設備廠商、晶圓廠等幾個環節。如下圖所示：目前全球高端半導體石英市場主要由賀利氏、邁圖等企業掌握。對於半導體石英材料和石英器件的選擇標準，業內一般采用半導體設備廠商的認證體系，也就是說無論晶圓廠直接采購還是通過設備商間接采購石英零部件及相關耗材，都應該是應用材料、泛林半導體、東京電子等設備的合格供應商。半導體石英標的方面，我們看好菲利華及石英股份，兩傢公司均處於半導體石英材料國內領先地位。其中菲利華半導體石英材料已經通過 TEL、AMAT、Lam三傢設備商認證，並通過並購上海石創向器件加工領域延伸；石英股份在石英管材深耕多年且向上延伸至高純石英砂環節。隨著半導體石英需求加大，下遊客戶亟需尋找新的合格供應商，兩傢公司正積極開展相關材料的認證工作，而目前半導體國產化趨勢也有利於其認證工作的順利推進。我們認為，一旦兩傢公司的半導體石英材料取得下遊晶圓廠及設備商的認可，必將在各自領域有所作為。3.4、 先進封裝——後摩爾時代與貿易戰轉單雙重受益摩爾定律指出：“同樣面積上的晶體管數量每隔 18-24 個月翻一倍，同時性能提升一倍”，數十年來，半導體產業發展也一直遵循著這樣的規律。然而隨著最小光刻尺寸縮小到 10nm 甚至 7 納米時代，繼續向前推進摩爾定律所付出的代價越來越高，同時晶體管尺寸的微縮也越來越接近物理極限，漏電的問題導致良率很難提升。國際大廠如格羅方德，聯電紛紛退出追趕最先進制程，標志著後摩爾定律時代的來臨。後摩爾定律時代，業界和學界給出半導體產業發展的三個大方向分別是：“More Moore”、”“More than Moore”、“Beyond CMOS”。“More Moore （深度摩爾）”——想辦法沿著摩爾定律的道路繼續往前推進。深度摩爾遇到的最大問題是如何解決漏電（柵極厚度僅有 10 納米），目前 28 納米平面工藝到 14 納米開始采用的 FinFET 立體工藝升級，以及FD-SOI 工藝都是圍繞如何解決極限特征尺寸下的晶體管漏電。“More than Moore （超越摩爾）”——發展在之前摩爾定律演進過程中所未開發的部分。通過在封裝環節技術創新，利用芯片堆疊式封裝、晶圓級封裝、系統級封裝縮小封裝尺寸，提升系統集成度，降低功耗。Beyond CMOS （新器件）”——探索在矽基 CMOS 遇到物理極限時能提升性能的新型器件。如石墨烯、碳納米管、TFET、NEMS、SET、QCA等等。先進封裝將是延續摩爾定律的重要手段。由於深度摩爾終將會遇到極限，且推進代價極大，此外 Beyond CMOS 所依靠的新器件未有大規模商用經驗，所以業界普遍期待 More than Moore 技術路線（先進封裝）在後摩爾定律時代的表現。業界先進封裝技術方案較多，大體來說可以概括為 SiP、TSV、WLP 三種。SiP，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。將原來的三個封裝層次（芯片封裝、插板封裝、基板封裝）濃縮在一起，大大提高瞭封裝密度。TSV，矽通孔技術，在矽上刻蝕出通孔並填充金屬和介質材料，可以實現芯片 3 維堆疊，提升封裝集成度。WLP，晶圓級封裝，不同於傳統封裝先切割再封裝的順序，WLP 采取直接在大圓片上進行封裝工藝，封測之後再進行切割，這種封裝方式可以有效降低封裝面積，為其他電子元器件節省空間。據 Yole2018 年數據顯示，從 2017 年到 2023 年，整個半導體封裝市場的營收將以 5.2%的復合年增長率（CAGR）增長，而先進封裝市場將以 7%的復合年增長率增長，到 2023 年市場規模將增長至 390 億美元。國內封裝領域前三大公司都已在 A 股上市，規模而言長電科技是當之無愧的核心龍頭，華天科技和通富微電的規模與長電不在一個維度，但是在各自的核心領域都有所長。貿易戰以及實體名單的影響中，封裝顯然是第一領域，而且這是一個國內企業與臺日韓企業差距並不像半導體那般巨大的行業，國內企業有充分的全球競爭力，這三傢企業的持續成長空間值得期許。4、 LED，價格的紅海競爭仍將持續在照明與芯片領域，下遊需求增速放緩，疊加產能與庫存雙重壓力，資源向頭部企業集中，呈現出較強的馬太效應，但是從行業產能釋放的角度來看。當下行業的後進者的新擴產產能仍在不斷釋出，行業整體的價格競爭仍將持續紅海化。在 RGB 顯示領域，戶外顯示屏及小間距市場蓬勃發展， mini LED 成熟度的不斷提升也可能給行業發展註入新的活力。自 2018 年下半年起，LED 行業歷時兩年短暫的行業春天已經結束，這兩年毫無疑問是行業企業運營質量的大考之年。4.1、 白光照明增速趨緩，庫存壓力不容忽視2016-2017 年的行業高歌猛進不再，2018 年 LED 照明行業整體處於較為疲軟狀態。2018 年前三季度，我國 LED 照明產品出口總額達 110 億美元，相比於2017 年同期同比僅增長 0.6%（2017 年同期增速為 20.82%）。其中，2018 年上半年的出口額較 17 年同比增長瞭 6.94%，第三季度同比下降瞭 9.95%。以上數據表明：受下遊照明市場需求疲軟，照明用 LED 出貨量在經歷瞭 2017年高歌猛進之後進入調整期。我們認為原因有二，其一是受前幾年國內 LED 照明快速發展以及對白熾燈的替代，目前 LED 照明普及率已經較高，大部分銷售渠道鋪貨過程已經完成；其二是受貿易戰及海外新興市場需求疲軟影響出口有所下降。照明端需求疲軟同樣導致上遊芯片庫存水平的攀升。從2018年三季報可以看出，芯片龍頭三安光電第三季毛利率出現下滑，季減約 4 個百分點，其庫存水位也持續拉高，截至第三季底的存貨金額達到 25.78 億元，高於第二季的 24.88 億元，更明顯高於2017年同期的12.75億元，而華燦光電的存貨金額達到12.37億元，較第二季底的 9.29 億元大幅增加，類似的情況也發生在乾照光電，存貨金額從2017 年第三季的 2.48 億元逐季增加，累計至 2018 年第三季底的存貨已達到4.07 億元。在 LED 產業集中度提高的背景下，盡管 2018 年以來芯片廠透過提高庫存減緩降價，但業界估計，截至第三季底的跌價幅度仍有 15%~20%左右，尤其是進入傳統淡季後，整體需求更為低迷，預料短期之內庫存水位將依舊居高不下，但在整體經濟展望低迷下，跌價對於刺激需求回溫的助益仍十分有限，但存貨金額不斷拉高，也意味著整體市場的跌價壓力正延後釋放，一旦市場依舊不見好轉，LED 廠仍將面臨跌價或減產的困境。國內 LED 照明市場趨於成熟（滲透率已經超過 60%），全球范圍內仍有空間（滲透率不足 40%），故海外市場將會是 LED 照明行業非常重要的收入來源。從區域分佈情況看，目前 LED 照明市場仍集中在中國、歐洲和美國，其中中國照明市場規模占全球比重高達 22％；歐洲市場占比 22％左右；其次是美國，市場占比 21％。海關數據顯示：2018 年前三季度美國作為我國 LED 照明產品最大的海外市場，總出口額達到 30.07 億美元，相比於 2017 年同期同比增長 6.43%；歐盟和日本市場出口額基本不變；金磚國傢出口額下降瞭 10.66%，市場份額下降瞭 1 個百分點；中東地區小幅增長 5.84%，市場份額擴大瞭 1 個百分點；東南亞地區出口額則大幅增長瞭 14.37%，市場份額也上升瞭 1 個百分點。頭部企業強者恒強，靜待下遊需求回暖。在行業處於下行周期的當下，我們認為受規模效應影響，LED 產業龍頭企業無論在產品定價還是成本管控都具有相對優勢。此外，隨著次輪行業調整，部分落後產能（如 2010 年至 2012 年建廠高峰期購置的 MOCVD）將有可能被淘汰出局，而頭部企業可以憑借資金優勢進行逆勢擴張，其市場份額和定價能力也將進一步加強。一旦海外市場需求回暖或者 mini LED 為代表的新型應用場景市場打開，頭部企業將會率先受益。與 LED 芯片端三安華燦兩傢獨大的情形一樣，經過 2014 年-2016 年的行業深度洗牌之後，在 LED 封裝環節也已經分化出面向不同下遊應用場景的細分市場領導者：如木林森（照明市場）、國星光電（RGB 顯示市場）、聚飛光電（背光）。根據以上分析我們認為：目前 LED 照明產業正在由原來的“野蠻生長”時期逐漸向產業生命周期的成熟期過渡，在產業成熟期，生產技術和產品型號會逐漸趨於穩定，市場集中度會進一步提升，隨著一批效率低下的中小型企業被淘汰出局，處在頭部的企業盈利能力會得到進一步加強。行業較大的不確定因素仍然來源於中美貿易摩擦以及需求相對疲軟的海外市場。投資標的方面：我們長期看好處在該行業中的領軍企業如芯片端的三安光電，乾照光電以及封裝環節的木林森，國星光電和聚飛光電等。4.2、 RGB 顯示及 mini LED 快速成長不同於現階段增速放緩且競爭激烈的 LED 白光照明市場，RGB 顯示 LED 仍呈現出快速成長的態勢。集邦咨詢 LED 研究中心數據顯示：隨著 LED 顯示屏於租賃市場、HDR 市場應用、零售百貨、會議室市場需求增加，2022 年全球 LED顯示屏市場規模將達到 93.49 億美金，預估 2018~2022 年復合成長率為 12%。其中，2018 年室內小間距市場規模預計將成長至 19.97 億美金，年成長高達 39%，主要來自於隨著未來超小間距趨勢持續發酵，其 2018~2022 年復合成長率將達28%。顯示技術革新，Micro & Mini LED 未來發展可期。隨著 AR 微型投影裝置、車用 HUD 投影應用，超大型的顯示廣告牌，異形顯示等一代顯示需求的嶄露頭角，傳統的 LED 背光顯示，小間距 LED 顯示技術等越來越具有較大的局限性。與此同時 Micro & Mini LED 顯示技術憑借其“薄膜化，微小化，陣列化”的優勢成為從業者們的新寵。Micro LED 技術，即 LED 微縮化和矩陣化技術。是指在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的 LED 陣列（晶粒尺度 100 微米以下），如 LED 顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外 LED 顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，可以實現超低功耗。Micro LED 顯示有以下優點：能耗低：研究表明 micro LED 的耗能隻是 LCD 與 OLED 屏幕耗能的 10-20%，所以在需要移動電源的移動設備的應用中更顯優勢。顯示屏幕的耗電量約占整個移動設備耗電量的 50-60%，故使用瞭 micro LED 面板的移動設備，其電池續航能力將是采用其他顯示屏技術設備的 2 倍左右。光效高：由於 Micro LED 顯示屏的單層結構，沒有透鏡的損耗，相比起傳統 LED 屏幕光效更高。圖像質量好：跟 OLED 一樣，由於 micro LED 采取自發光技術，其圖像對比度、色彩飽和度、色彩表現力、對比度、色域和反應速度方面都達到瞭OLED 的標準。使用壽命長：由於采用無機固體材料發光，micro LED 顯示屏的壽命也遠遠超過有機材料 OLED。可用於透明顯示面板：micro LED 的像素間距可以制作的非常小，是制作透明顯示面板的理想材料。Micro LED 目前面臨的困難巨量轉移技術良率：在 Micro LED 的生產中，需要把數百萬甚至數千萬顆微米級的 LED 晶粒正確且有效率的移動到電路基板上。這是目前所面臨的技術難題，僅被少數幾傢公司所掌握。成本太高：由於 Micro LED 制程是一個全新工藝，原有 LED 芯片設備和原材料無法滿足需求，需要開發新的設備和材料，最終推高生產成本和最終售價。Mini LED 作為進軍 Micro LED 的前哨站，已經取得率先突破相較於 micro LED 全新的設備需求和巨量轉移的技術局限，mini LED 無論在封裝設備和下遊配套上都更容易與當下小間距顯示技術相銜接，因而更加適合現階段的商業化量產。在產業鏈上晶元光電、國星光電、利亞德等廠商的協同創新推動下，Mini LED 技術駛入快車道。數據顯示：Mini LED 將於 2019 到 2020年進入高速發展階段，2022 年產值將達到 16.99 億美金。目前在 Mini LED 產業化大軍中走在前列的企業有：上遊芯片廠晶電、隆達、三安、華燦等；中遊的封裝廠億光、國星、宏齊等；IC 設計廠聚積、瑞鼎、和蓮光電等；面板廠華星光電、友達、群創等；顯示屏廠商利亞德等。新型封裝技術綜合 SMD+COB 雙重特性，加快 mini LED 市場接受度。隨著像素尺寸縮小，中遊封裝和下遊貼片技術難度也隨之成倍增加，國星光電獨特的“四合一”封裝技術，既可以解決極小尺度下 COB 封裝帶來的單一CELL 內芯片過多的困難，又可以解決 SMD 封裝帶來的下遊貼片精度不夠的困難。該方案對下遊技術沖擊較小，客戶現有貼片設備即可滿足要求，大大提升客戶對公司產品的接受程度。背光是 mini LED 顯示業務以外的純增量市場。不同於傳統液晶顯示采取導光板側入式背光方案，mini LED 背光方案采用巨量 LED 晶粒作為背光源。與側入背光方案相比，該方案具有區域亮度可調、顯色性和對比度更高的優點，並可達到 8K 顯示效果。與 OLED 相比，mini 背光方案具有壽命長、穩定性好、產業鏈成熟和成本下降快的優點。基本上，LCD+Mini LED 背光的組合，由於在各項顯示指標都可與 OLED 相抗衡，所以凡是當下可見的OLED 市場，Mini LED 均有機會參與分羹。基於此邏輯，我們看好 mini LED在電競顯示器、傢庭電視等高端大尺寸領域的應用前景。成本較高是制約 mini LED 廣泛應用的主要因素。由於 mini LED 是 2018年剛剛推向市場的新型產品，同其他所有新技術新產品剛剛推向市場一樣，基於 mini LED 在 RGB 顯示和 LCD 背光均具有廣闊的應用前景，我們認為隨著以三安、國星為代表的相關大廠持續投入，其工藝制程將會日趨成熟、產品性能也會逐漸改善，並且生產成本也會降到大部分客戶可以接受的范圍，從而給 LED背光和顯示市場註入新的活力。我們建議密切關註 mini LED 起量之後的成本下降速度和客戶接受程度。標的方面我們建議關註國星光電，公司 mini 產品自推出以來已經獲得市場主流顯示屏廠傢的廣泛認可，成長可期。也面臨著成本較高的問題，這在一定程度上限制瞭 mini LED 的出貨量。溫馨提示：如需原文檔，請登陸未來智庫www.vzkoo.com，搜索下載。（報告來源：國海證券；分析師：王凌濤/沈錢）